特讯热点！iPhone 16 Pro系列细节确认：搭载全球最窄边框，引领手机设计新潮流

iPhone 16 Pro系列细节确认：搭载全球最窄边框，引领手机设计新潮流

北京，2024年6月17日 - 备受期待的苹果iPhone 16系列新机细节今日正式确认，其中最引人注目的亮点之一便是其搭载了全球最窄边框设计。根据最新曝光的CAD图纸和相关爆料信息，iPhone 16 Pro Max的边框宽度仅为1.15毫米，这将使其成为目前市面上边框最窄的智能手机。

更窄边框，更震撼视觉

得益于更窄的边框设计，iPhone 16 Pro Max的正面视觉效果将更加震撼，用户将能够获得更为沉浸式的观感体验。同时，这也意味着苹果在手机工业设计方面再次取得了突破性进展，引领了智能手机设计的新潮流。

不仅是窄边框，还有更多亮点

除了超窄边框之外，iPhone 16 Pro系列还拥有诸多其他亮点，包括：

• 搭载了全新升级的A18和A18 Pro芯片，性能更强劲
• 采用台积电“N3E”增强型3nm工艺，功耗更低
• 配备了更强大的摄像头系统，拍照效果更出色
• 采用了更长续航的电池

价格和上市日期

目前，iPhone 16 Pro系列的具体价格和上市日期尚未公布。不过，有分析人士预计，该系列机型将于今年秋季正式发布，价格将与上一代持平或略有上涨。

总结

iPhone 16 Pro系列的发布，再次展现了苹果在科技创新方面的强大实力。凭借着全球最窄边框、更强劲的性能、更出色的拍照效果以及更长续航的电池，相信该系列机型将再次成为智能手机市场中的标杆产品，并受到消费者的热烈追捧。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。